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我院学子在“2020年(第三届)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨(第五届)智能互联创新大赛”中获佳绩
发表于 2020-12-16 | 106次阅读 | 作者 | 来源

      11月26-27日,2020年(第三届)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨(第五届)智能互联创新大赛全国总决赛在南京成功举办。我院两支队伍杀进全国总决赛,经过激烈角逐,以控制科学与工程专业2020级研究生刘艺涵、电子卓越1801魏李莉为代表的队伍分获总决赛二、三等奖。另,在该竞赛西部赛区复赛中我院学生还获得二等奖1项、三等奖3项。本次竞赛指导老师有周金治、吴斌、李新民、韩宾、吴静、颜伟、赵亮、路锦正等老师。

      据悉,全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛由中国电子学会主办,由东南大学、南京市江北新区管理委员会和南京集成电路产业协同创新学院共同承办。大赛旨在紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求,使学生能够全面掌握芯片设计及软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能,丰富和活跃校园创新创业学术氛围,推进高校与集成电路相关企业产学协同育人,为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才,助力我国嵌入式芯片与系统产业的健康快速发展。

      本次大赛得到了龙芯中科技术有限公司、DIGILENT(迪芝伦)有限公司、意法半导体(中国)投资有限公司、平头哥半导体有限公司等多家国内外知名企业的支持,吸引了来自西安电子科技大学、北京邮电大学、华中科技大学等150余所高校的1500多支队伍参赛。

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